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見鬼了，這幾天不想讀書所以猛整理資料、寫部落格，然後部落格觀察的排名就從 3000 名跳到 2300 名，真是莫名其妙….。

好，以上是廢話。突然冒出這麼嚴肅的話題不是沒有原因，因為昨天系學會辦公室大翻修，所以二台主機都關機移動位置，等到辦公室裝修完畢、電源接上以後，主機以個服務卻沒有啟動。

其中相簿主機已經交接下去了，不過我還擁有最高權限可以使用，由於學弟對系統還不熟，所以由我去維修。另一台主機我沒有權限，系上也只有二個學長知道怎麼維護，所以只好想辦法聯絡他們幫忙。

權力和義務又和這些事有什麼關係？當你有了系統權限，也就是一般所說的權力，不管怎麼做都必須讓這台電腦保持在最佳狀態為大家服務，這也就是你的義務。當你有了特殊的權力就有義務為其他人做事。

學生有專心讀書、不做其他雜物的權力，但也有認真學習的義務；員工有領薪水的權力，但也有把工作做好的義務；媒體有進出特殊場合的權力，但也有將事實原封不動報導出來的義務；警察有配槍的權力，但也有維護治安的義務。

所以當你有能力獲得某種權力時，別太高興，你也得付出等同的義務。天下沒有白吃的午餐。

我想台灣唯一有權利沒有義務的，大概就是某些政治人物了……..

建立專案

svnadmin create PROJECT_PATH
chown -R www:www PROJECT_PATH

新專案的存取權限
vi /etc/svn-sccess-file

過敏的人有福了！

有報導指出，日本從綠茶中提煉出的一種物質，可以降低過敏反應！不過綠茶傷胃，腸胃不好的人最好不要空腹喝綠茶喔。

詳細內容請見：喝茶抗過敏 @ 神鵰蝦

真希望一天有七十二小時，不然希望我可以永遠不用睡覺。不過聽到我說這句話，大概就知道我是時間管理上面出了問題。

自從大二下碰到教育部的案子以後，除了身體健康狀況一路下滑外，我的成績也跌到谷底，還瀕臨二一危機；現在整個生活作息也亂了，體力和心情自然好不到哪裡去。最慘的還是因為很多科目當掉，影響我原本大學安排的計畫，大概也沒有機會推甄什麼研究所了。

會希望一天有七十二小時，是因為我讀的是資訊系，一個技術發展的比學習速度還要快的產業，而且是個有年齡限制的產業。再加上大學學的東西到外面又幾乎用不到，不讀又不能畢業，讓我實在很想要一天多出二倍的時間來碰我要學的東西。餅乾也曾經說過：睡覺是在浪費時間。沒錯，雖然說「休息室為了走更長遠的路」，但是睡覺時間什麼都學不到而且還有可能退步(把事情給忘了)。

希望年底前可以把事情趕完，包括一堆作業、幾份設計圖和部落格上欠了很久的文章，且希望我感冒快點好。

先了解 IC 封裝廠的製程以及運作方式，藉由其特殊的製程來了解特殊需求，以便之後製作需求文件。

IC 封裝(IC packaging)流程：

1. Wafer Saw
2. Die Bond
3. Wire Bond
4. Molding
5. Marking
6. Solder Ball Mount (only BGA)
7. Singulation (also Trim and Form)
8. Final Test
9. Packing

名詞解釋：
Wafer Saw：晶圓切割。先將電路已經做好的晶圓放在膠片上(mount on tape)，以免切割後會散開沒辦法整理。使用鑽石刀依照 IC 規格切割晶圓(sawing)，切割完畢後在用水將切割時產生的碎削清除(cleaning)。

Die Bond：將晶片黏到基底(substrate)並且固定。先在基底上膠(glue dispense)，再將經片放置在已經上膠的基底上(die bond)，最後將基底連同晶片放到烤箱使黏著劑硬化(glue harden)。

Wire Bond：連接晶片線路。首先將上一步中多餘的黏著劑清除(plasma clean)，再將金線連接晶片與「基底上的接點(lead)」。

Molding：注膠。將晶片連同基底放入鑄模中，並將熱固性塑膠注入鑄模中。待塑膠硬化後，就是我們平常見到 IC 最外面那層黑色的殼。

Marking：標記。將注膠完成的半成品，使用印刷或是雷射刻印的方式，將 IC 型號或產品編號印在外層塑膠殼上，方便辨識以及追蹤。

Singulation：單一化(翻譯的不太好)。一般注膠後的半成品還無法使用(圖一)。必須先將其接腳切斷至規定長度(trim)，並且將接腳彎曲至規定形狀(form)。有時 BGA 因為多個晶片同時注膠，還必須將他們分割。圖二中的每個鑄模，裡面都包含了九個 chip (3×3)。

圖一

圖二

Final Test：最後檢驗。雖然說是做後檢驗、測試，其實在每一個以上每一個步驟都會隨機抽樣，並將樣本做超音波、X 光或是破壞性檢驗，已確保品質以及機器的運作狀態。

Packing：包裝 or 收納。Singulation 後的 chip 體積小且不容易處理，所以通常會裝在盒子裡運送，這樣可以增加工作效率，要追蹤生產線狀況也比較方便。

下週預定進度：

• 生產管理需求分析
• 成本管理需求分析
• 依照 IC 封裝製程分析特殊需求