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以一個工廠或生產線為主，大致上會使用到的系統功能。不過這份資料還沒整理完畢，之後會在繼續修改。

1. 長期(一年)及短期(四個月)預期訂單資訊，計算生產設備(機器)和人力需求以便事先購買設備和召訓員工。
2. 已知現有的設備和人力，計算當月當週的訂單所需的設備和人力在哪個製程、站別，以便排程時作為注意焦點。
3. 再現有的設備和人力要求到最好的生產效率和生產週期(cycletime)，就已知的當月訂單排出最好的投料時間表(production schedule)。
4. 在已知的產品零件資料庫，依投料時間表印出生產批號的製造批號流程單(batch card)，batch card 上需印出需要的材料零件名稱和編號、批量、流程(process)、每一流程的名稱、投入半成品量、良品量、廢品量、操作者、日期。
5. 可追蹤每一批料，留在哪一個流程站。
6. 可以印出所有批號超出預期的生產週期。
7. 可以印出品質缺失、滯留的批號和原因、站名。
8. 可以印出以入成品庫的產品數量和預計的數量。
9. 任何原因造成大量不良品，應即時印出其批號和原因，並通知補投料並產生一新的製造批號。
10. 每天印出各流程站(process stage)的待加工批量，供生產管理人員參考。
11. 利用條碼(batch card 上)供操作人員輸入投入量、良品量、廢品量和製程站別碼。

先了解 IC 封裝廠的製程以及運作方式，藉由其特殊的製程來了解特殊需求，以便之後製作需求文件。

IC 封裝(IC packaging)流程：

1. Wafer Saw
2. Die Bond
3. Wire Bond
4. Molding
5. Marking
6. Solder Ball Mount (only BGA)
7. Singulation (also Trim and Form)
8. Final Test
9. Packing

名詞解釋：
Wafer Saw：晶圓切割。先將電路已經做好的晶圓放在膠片上(mount on tape)，以免切割後會散開沒辦法整理。使用鑽石刀依照 IC 規格切割晶圓(sawing)，切割完畢後在用水將切割時產生的碎削清除(cleaning)。

Die Bond：將晶片黏到基底(substrate)並且固定。先在基底上膠(glue dispense)，再將經片放置在已經上膠的基底上(die bond)，最後將基底連同晶片放到烤箱使黏著劑硬化(glue harden)。

Wire Bond：連接晶片線路。首先將上一步中多餘的黏著劑清除(plasma clean)，再將金線連接晶片與「基底上的接點(lead)」。

Molding：注膠。將晶片連同基底放入鑄模中，並將熱固性塑膠注入鑄模中。待塑膠硬化後，就是我們平常見到 IC 最外面那層黑色的殼。

Marking：標記。將注膠完成的半成品，使用印刷或是雷射刻印的方式，將 IC 型號或產品編號印在外層塑膠殼上，方便辨識以及追蹤。

Singulation：單一化(翻譯的不太好)。一般注膠後的半成品還無法使用(圖一)。必須先將其接腳切斷至規定長度(trim)，並且將接腳彎曲至規定形狀(form)。有時 BGA 因為多個晶片同時注膠，還必須將他們分割。圖二中的每個鑄模，裡面都包含了九個 chip (3×3)。

圖一

圖二

Final Test：最後檢驗。雖然說是做後檢驗、測試，其實在每一個以上每一個步驟都會隨機抽樣，並將樣本做超音波、X 光或是破壞性檢驗，已確保品質以及機器的運作狀態。

Packing：包裝 or 收納。Singulation 後的 chip 體積小且不容易處理，所以通常會裝在盒子裡運送，這樣可以增加工作效率，要追蹤生產線狀況也比較方便。

下週預定進度：

• 生產管理需求分析
• 成本管理需求分析
• 依照 IC 封裝製程分析特殊需求

虛擬產業別：IC 封裝測試廠

系統功能：

• 生產管理：生產線管理、生產工單、排程管理(模擬)
• 成本管理：單位成本分析、良率
• 資產管理：資產清單、盤點、異動
• 存貨管理：入庫出庫、進貨出貨、存貨據點、存貨調撥調整、RFID
• 採購管理：供應鏈管理、需求評估、採購單監控、收貨付款

目前先將 IC 封裝測試廠的特殊需求，這項工作可能會花上幾個月，最好能夠和相關產業的工作人員面談。