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2009/05/18

MSN Users Clustering

花了一學期,總算是把程式寫出來了,不過中文斷詞沒有自己實作是一大遺憾,以後有餘力再來慢慢搞吧。以下是明天 presentation 用的投影片,做得很簡單應該不置於睡著。







要感謝的人很多,不過這邊要向范先生道歉:幾乎天天都把伺服器搞掛還要麻煩你重新開機....。

2008/09/27

SVN using rules

因為我們專題現在為了趕進度,所以大部分都作自己的工作,而且互不影響。怕之後大家寫的東西合不起來,弄了一個版本管理系統來使用,並定了以下幾個規則:
  • 送交 (commit) 的程式碼必須是完整、可以執行、沒有錯誤的程式碼。
  • 送交程式碼時,請於備註欄位註明:更動過的檔案、檔案做了哪些修改等細節。
  • 在修改程式前,務必將程式更新 (update) 至最新版本。
  • 送交程式時若發生「衝突」,請解決衝突後再送交。
  • 另外,撰寫版本備註請使用正體中文,請勿使用注音文、火星文或是克林貢語!

2008/08/28

專題工作進度

距離上一篇進度記錄已經有半年之久,因為中間花了大半時間在研究 SOA 和轉 IDE。目前已經把最簡單的產能計算解決了,開始做排程管理的系統。小可負責 GUI、廖神負責 service 端的資料處理,而我則盡可能生出可用的排程測試資料。

這樣的工作分配有好有壞,因為現在大家除了自己的工作以外,就不會其他的東西了.... @@"



產能計算介面



排程管理介面


專題最難的地方,應該是屬於排程模擬。要讀取生產工單資料,並對照新的排程是否有不正確的地方,如:時間衝突、機器數量不足、產品出料量不足等等。

我到現在還是想不出來,排程的時間記錄到底要怎麼儲存,大二的資料結構都沒有碰過類似的東西。原本想用類似 Flash 的時間軸實作,不過有人說記憶體會掰掰......。模擬最常用的應該是搜尋在某個時間點,有哪些機器在運轉,時間軸沒辦法用就麻煩了。

2008/07/16

ERP 專題進度

我們的專題目前以「遞減式」開發,因為要做的東西實在太難了,而且要受要求以「SOA」方式實作系統,所以現在我們還要想辦法把「BPEL」、「WSDL」弄懂......囧

我分析經驗比較多,先衝物件導向分析,另外二位則拼命研究 SOA by NetBean。好玩的是 SOA是將系統分開,以網路互相連結,所以即使各網路節點中的 OS、程式開發環境不一樣,還是可以溝通,所以我還是繼續用我的 Eclipse ...... (拖走)

代辦事項:
  • create DB
  • 建立服務節點
  • 建立模擬資料
  • SVN
  • 物件實作
  • javadoc 

2008/01/29

ERP 專題進度 - 寒假

需求大至上已經確定,若不清楚請參考「Zeroplex 生活隨筆: erp 的搜尋結果」。寒假先了解各個需求所需要用到的系統功能,以便系統規劃和程式撰寫,另外也請先練習 Java 程式,免得下學期沒辦法很快的開始撰寫系統。

工作分配:
  • 日落:繼續研究生產量計算、排程計算所需要的數據資料和計算方法。

  • 小可:找一下工業工程中與排程相關的書籍,因為目前沒有排程的計算方式,所以只能從相關書籍找資料了?另外,我們這組的 Java Swing 靠你了 XD

  • 拿破崙:先了解「追蹤」這項功能怎麼做出來的,需要哪些資料,資料又要如何儲存。然後寒假找時間依照 之前的報告,整理一份正式的需求文件,我們開學前討論時做訂正,有缺資料的話請留言 MSN 或是 mail 給我,我會把資料送過去。
我大約 2/10 左右回台中處理事情,如果時間可以的話,那一週聚會一次吧。

祝大家新年快樂!

2007/12/09

ERP ─ 生產排程和管制系統需求

以一個工廠或生產線為主,大致上會使用到的系統功能。不過這份資料還沒整理完畢,之後會在繼續修改。

  1. 長期(一年)及短期(四個月)預期訂單資訊,計算生產設備(機器)和人力需求以便事先購買設備和召訓員工。

  2. 已知現有的設備和人力,計算當月當週的訂單所需的設備和人力在哪個製程、站別,以便排程時作為注意焦點。

  3. 再現有的設備和人力要求到最好的生產效率生產週期(cycletime),就已知的當月訂單排出最好的投料時間表(production schedule)

  4. 在已知的產品零件資料庫,依投料時間表印出生產批號的製造批號流程單(batch card),batch card 上需印出需要的材料零件名稱和編號、批量、流程(process)、每一流程的名稱、投入半成品量、良品量、廢品量、操作者、日期。

  5. 可追蹤每一批料,留在哪一個流程站。

  6. 可以印出所有批號超出預期的生產週期。

  7. 可以印出品質缺失、滯留的批號和原因、站名。

  8. 可以印出以入成品庫的產品數量和預計的數量。

  9. 任何原因造成大量不良品,應即時印出其批號和原因,並通知補投料並產生一新的製造批號。

  10. 每天印出各流程站(process stage)的待加工批量,供生產管理人員參考。

  11. 利用條碼(batch card 上)供操作人員輸入投入量、良品量、廢品量和製程站別碼。

2007/11/28

ERP 專題進度 2007.11.26

先了解 IC 封裝廠的製程以及運作方式,藉由其特殊的製程來了解特殊需求,以便之後製作需求文件。

IC 封裝(IC packaging)流程:
  1. Wafer Saw
  2. Die Bond
  3. Wire Bond
  4. Molding
  5. Marking
  6. Solder Ball Mount (only BGA)
  7. Singulation (also Trim and Form)
  8. Final Test
  9. Packing
名詞解釋:
Wafer Saw:晶圓切割。先將電路已經做好的晶圓放在膠片上(mount on tape),以免切割後會散開沒辦法整理。使用鑽石刀依照 IC 規格切割晶圓(sawing),切割完畢後在用水將切割時產生的碎削清除(cleaning)。

Die Bond:將晶片黏到基底(substrate)並且固定。先在基底上膠(glue dispense),再將經片放置在已經上膠的基底上(die bond),最後將基底連同晶片放到烤箱使黏著劑硬化(glue harden)。

Wire Bond:連接晶片線路。首先將上一步中多餘的黏著劑清除(plasma clean),再將金線連接晶片與「基底上的接點(lead)」。

Molding:注膠。將晶片連同基底放入鑄模中,並將熱固性塑膠注入鑄模中。待塑膠硬化後,就是我們平常見到 IC 最外面那層黑色的殼。

Marking:標記。將注膠完成的半成品,使用印刷或是雷射刻印的方式,將 IC 型號或產品編號印在外層塑膠殼上,方便辨識以及追蹤。

Singulation:單一化(翻譯的不太好)。一般注膠後的半成品還無法使用(圖一)。必須先將其接腳切斷至規定長度(trim),並且將接腳彎曲至規定形狀(form)。有時 BGA 因為多個晶片同時注膠,還必須將他們分割。圖二中的每個鑄模,裡面都包含了九個 chip (3x3)。


圖一


圖二


Final Test:最後檢驗。雖然說是做後檢驗、測試,其實在每一個以上每一個步驟都會隨機抽樣,並將樣本做超音波、X 光或是破壞性檢驗,已確保品質以及機器的運作狀態。

Packing:包裝 or 收納。Singulation 後的 chip 體積小且不容易處理,所以通常會裝在盒子裡運送,這樣可以增加工作效率,要追蹤生產線狀況也比較方便。

下週預定進度:
  • 生產管理需求分析
  • 成本管理需求分析
  • 依照 IC 封裝製程分析特殊需求

2007/10/26

2007.10.26 ERP 專題工作進度

虛擬產業別:IC 封裝測試廠

系統功能:
  • 生產管理:生產線管理、生產工單、排程管理(模擬)
  • 成本管理:單位成本分析、良率
  • 資產管理:資產清單、盤點、異動
  • 存貨管理:入庫出庫、進貨出貨、存貨據點、存貨調撥調整、RFID
  • 採購管理:供應鏈管理、需求評估、採購單監控、收貨付款
目前先將 IC 封裝測試廠的特殊需求,這項工作可能會花上幾個月,最好能夠和相關產業的工作人員面談。