先了解 IC 封裝廠的製程以及運作方式，藉由其特殊的製程來了解特殊需求，以便之後製作需求文件。
IC 封裝(IC packaging)流程：
- Wafer Saw
- Die Bond
- Wire Bond
- Molding
- Marking
- Solder Ball Mount (only BGA)
- Singulation (also Trim and Form)
- Final Test
- Packing
名詞解釋：
Wafer Saw：晶圓切割。先將電路已經做好的晶圓放在膠片上(mount on tape)，以免切割後會散開沒辦法整理。使用鑽石刀依照 IC 規格切割晶圓(sawing)，切割完畢後在用水將切割時產生的碎削清除(cleaning)。
Die Bond：將晶片黏到基底(substrate)並且固定。先在基底上膠(glue dispense)，再將經片放置在已經上膠的基底上(die bond)，最後將基底連同晶片放到烤箱使黏著劑硬化(glue harden)。
Wire Bond：連接晶片線路。首先將上一步中多餘的黏著劑清除(plasma clean)，再將金線連接晶片與「基底上的接點(lead)」。
Molding：注膠。將晶片連同基底放入鑄模中，並將熱固性塑膠注入鑄模中。待塑膠硬化後，就是我們平常見到 IC 最外面那層黑色的殼。
Marking：標記。將注膠完成的半成品，使用印刷或是雷射刻印的方式，將 IC 型號或產品編號印在外層塑膠殼上，方便辨識以及追蹤。
Singulation：單一化(翻譯的不太好)。一般注膠後的半成品還無法使用(圖一)。必須先將其接腳切斷至規定長度(trim)，並且將接腳彎曲至規定形狀(form)。有時 BGA 因為多個晶片同時注膠，還必須將他們分割。圖二中的每個鑄模，裡面都包含了九個 chip (3×3)。
圖一
圖二
Final Test：最後檢驗。雖然說是做後檢驗、測試，其實在每一個以上每一個步驟都會隨機抽樣，並將樣本做超音波、X 光或是破壞性檢驗，已確保品質以及機器的運作狀態。
Packing：包裝 or 收納。Singulation 後的 chip 體積小且不容易處理，所以通常會裝在盒子裡運送，這樣可以增加工作效率，要追蹤生產線狀況也比較方便。
下週預定進度：
- 生產管理需求分析
- 成本管理需求分析
- 依照 IC 封裝製程分析特殊需求
