2007/11/28

ERP 專題進度 2007.11.26

先了解 IC 封裝廠的製程以及運作方式,藉由其特殊的製程來了解特殊需求,以便之後製作需求文件。

IC 封裝(IC packaging)流程:
  1. Wafer Saw
  2. Die Bond
  3. Wire Bond
  4. Molding
  5. Marking
  6. Solder Ball Mount (only BGA)
  7. Singulation (also Trim and Form)
  8. Final Test
  9. Packing
名詞解釋:
Wafer Saw:晶圓切割。先將電路已經做好的晶圓放在膠片上(mount on tape),以免切割後會散開沒辦法整理。使用鑽石刀依照 IC 規格切割晶圓(sawing),切割完畢後在用水將切割時產生的碎削清除(cleaning)。

Die Bond:將晶片黏到基底(substrate)並且固定。先在基底上膠(glue dispense),再將經片放置在已經上膠的基底上(die bond),最後將基底連同晶片放到烤箱使黏著劑硬化(glue harden)。

Wire Bond:連接晶片線路。首先將上一步中多餘的黏著劑清除(plasma clean),再將金線連接晶片與「基底上的接點(lead)」。

Molding:注膠。將晶片連同基底放入鑄模中,並將熱固性塑膠注入鑄模中。待塑膠硬化後,就是我們平常見到 IC 最外面那層黑色的殼。

Marking:標記。將注膠完成的半成品,使用印刷或是雷射刻印的方式,將 IC 型號或產品編號印在外層塑膠殼上,方便辨識以及追蹤。

Singulation:單一化(翻譯的不太好)。一般注膠後的半成品還無法使用(圖一)。必須先將其接腳切斷至規定長度(trim),並且將接腳彎曲至規定形狀(form)。有時 BGA 因為多個晶片同時注膠,還必須將他們分割。圖二中的每個鑄模,裡面都包含了九個 chip (3x3)。


圖一


圖二


Final Test:最後檢驗。雖然說是做後檢驗、測試,其實在每一個以上每一個步驟都會隨機抽樣,並將樣本做超音波、X 光或是破壞性檢驗,已確保品質以及機器的運作狀態。

Packing:包裝 or 收納。Singulation 後的 chip 體積小且不容易處理,所以通常會裝在盒子裡運送,這樣可以增加工作效率,要追蹤生產線狀況也比較方便。

下週預定進度:
  • 生產管理需求分析
  • 成本管理需求分析
  • 依照 IC 封裝製程分析特殊需求

1 則留言:

  1. 好專業的封裝專題,
    我只會把IC送進封裝廠,
    然後就等著拿package.

    回覆刪除